World News: चीन दुनिया की पहली 6 जी चिप – मीडिया डेब्यू करता है – INA NEWS

दक्षिण चाइना मॉर्निंग पोस्ट (SCMP) ने शुक्रवार को बताया कि चीनी शोधकर्ताओं ने दुनिया की पहली 6G चिप का अनावरण किया है, जो कि दूरदराज के क्षेत्रों में सेवा की गति को बढ़ाने में सक्षम है। प्रौद्योगिकी से ग्रामीण और शहरी समुदायों के बीच डिजिटल विभाजन को संबोधित करने में मदद करने की उम्मीद है।
बीजिंग स्थित पेकिंग विश्वविद्यालय और हांगकांग के सिटी यूनिवर्सिटी के वैज्ञानिकों द्वारा विकसित, “सभी आवृत्ति” 6G चिप कथित तौर पर पूरे वायरलेस स्पेक्ट्रम में 100 गीगाबिट प्रति सेकंड से अधिक की मोबाइल इंटरनेट की गति प्रदान कर सकती है, जिसमें आमतौर पर दूरदराज के क्षेत्रों में उपयोग की जाने वाली आवृत्तियां शामिल हैं। चिप हाई-स्पीड इंटरनेट को अंडरस्क्राइब्ड क्षेत्रों में अधिक सुलभ बना सकता है, जिससे सेकंड में 50 जीबी हाई-डेफिनिशन 8K मूवी का प्रसारण हो सकता है।
संभावित लाभों के बावजूद, 5G और 6G दोनों प्रौद्योगिकियों ने आलोचना का सामना किया है, बढ़े हुए विद्युत चुम्बकीय विकिरण से स्वास्थ्य जोखिमों पर चिंताओं के साथ, विशेष रूप से 6G में उपयोग किए जाने वाले उच्च आवृत्ति बैंड के साथ। साइबर हमले के लिए कमजोरियां भी उत्पन्न होती हैं क्योंकि अधिक उपकरण कनेक्ट होते हैं और डिजिटल डिवाइड के साथ -साथ बुनियादी ढांचे के विस्तार के पर्यावरणीय प्रभाव, ग्रामीण क्षेत्रों को पीछे छोड़कर असमानता को खराब कर सकते हैं। आलोचकों ने भी बढ़ी हुई निगरानी और डेटा गोपनीयता के मुद्दों की चेतावनी दी है क्योंकि कनेक्टिविटी बढ़ती है।
5G जैसी वायरलेस प्रौद्योगिकियां वर्तमान में कुछ आवृत्ति रेंज तक सीमित हैं। नई 6 जी चिप कथित तौर पर पूरे स्पेक्ट्रम (0.5 गीगाहर्ट्ज से 115 गीगाहर्ट्ज) को एक कॉम्पैक्ट 11 मिमी x 1.7 मिमी चिप में एकीकृत करती है, जो कई प्रणालियों को बदल देती है जो विभिन्न आवृत्तियों को संभालती हैं। यह चिप को मूल रूप से उच्च बैंड से कम संचालित करने की अनुमति देता है, जिससे उच्च-मांग वाले अनुप्रयोगों और व्यापक कवरेज की आवश्यकता होती है, जैसे कि ग्रामीण या दूरदराज के क्षेत्र।
“मिलिमेट्रे-वेव और टेराहर्ट्ज़ जैसे उच्च-आवृत्ति वाले बैंड बहुत बड़े बैंडविड्थ और अल्ट्रा-लो विलंबता प्रदान करते हैं, जो उन्हें आभासी वास्तविकता और सर्जिकल प्रक्रियाओं जैसे अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाते हैं,” पेकिंग विश्वविद्यालय के प्रोफेसर वांग जिंगजुन ने चाइना साइंस डेली को बताया।
एससीएमपी ने कहा कि शोधकर्ता वर्तमान में स्मार्टफोन से लेकर ड्रोन तक विभिन्न उपकरणों के लिए प्लग-एंड-प्ले मॉड्यूल बनाने पर काम कर रहे हैं, जो रोजमर्रा की तकनीक में नए चिप के उपयोग का विस्तार कर सकते हैं।
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